展會(huì)直擊 | 向“新”而行，使“能”未來(lái)

創(chuàng)新是永恒的時(shí)代旋律，也是數(shù)字未來(lái)發(fā)展的引擎。11月11日-13日，華工科技以“光使能，萬(wàn)物智”為主題，攜高端裝備制造、精密微納加工、5G及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案等亮相第十七屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)，生動(dòng)詮釋創(chuàng)新的無(wú)限之力。

11月11日上午，湖北省政府副省長(zhǎng)張文兵，湖北省政府副秘書(shū)長(zhǎng)聶天元，武漢市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)胡亞波，武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書(shū)記汪祥旺一行蒞臨華工科技展位，參觀了解基于激光加工技術(shù)的智能化解決方案和光通信業(yè)務(wù)。同時(shí)，今年展出的多款創(chuàng)新產(chǎn)品也備受媒體關(guān)注。

光聯(lián)接+無(wú)線聯(lián)接

打造一站式光電解決方案

本次展會(huì)，華工科技光通信業(yè)務(wù)從“光聯(lián)接+無(wú)線聯(lián)接”的全新理念出發(fā)，整合高端資源，展出了從5G、數(shù)據(jù)中心用光模塊再到皮基站、光貓等終端產(chǎn)品的一站式解決方案，帶來(lái)對(duì)智能時(shí)代的創(chuàng)新應(yīng)用與思考，致力于為多元化應(yīng)用場(chǎng)景提供豐富的整體解決方案。

“覺(jué)影”皮基站首發(fā)

11日，華工科技發(fā)布“覺(jué)影”系列首發(fā)產(chǎn)品——皮基站，貼合最新的應(yīng)用場(chǎng)景需求，順應(yīng)5G發(fā)展趨勢(shì)。

由于5G使用的波段波長(zhǎng)更短，穿透能力也更弱，因此就容易出現(xiàn)“怎么進(jìn)了大樓信號(hào)就不好了”這樣的現(xiàn)象，而皮基站可對(duì)宏基站無(wú)法精確抵達(dá)的人口密集區(qū)進(jìn)行“補(bǔ)盲”，在大型場(chǎng)館、辦公園區(qū)和交通樞紐，強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升室內(nèi)用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，快速有效解決“最后一公里”網(wǎng)絡(luò)覆蓋難題。

這款產(chǎn)品不僅安裝靈活，施工簡(jiǎn)單，支持掛墻安裝和抱桿安裝，減少建設(shè)成本，還支持靈活分裂小區(qū)，可以進(jìn)一步提升網(wǎng)絡(luò)容量。

豐富的應(yīng)用場(chǎng)景解決方案

隨著中國(guó)進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，5G、數(shù)據(jù)中心已成為千行百業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)設(shè)施，也是支撐“新基建”的重要底座。

目前，公司通過(guò)解決高速光電信號(hào)的技術(shù)難題，5G系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)全覆蓋，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品覆蓋當(dāng)前的主流到未來(lái)應(yīng)用的高端產(chǎn)品，可為客戶提供多場(chǎng)景應(yīng)用整體解決方案。

光學(xué)部件新升級(jí)

手機(jī)拍照要趕上專業(yè)相機(jī)離不開(kāi)光學(xué)變焦，在手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)下，單反的伸縮式鏡頭無(wú)法兼容，潛望式攝像頭應(yīng)運(yùn)而生，其中起關(guān)鍵作用的就是潛望棱鏡，通過(guò)改變光線的方向，精準(zhǔn)折射，實(shí)現(xiàn)高倍光學(xué)變焦，讓手機(jī)也能拍大片。

循光遠(yuǎn)航

探索智造新機(jī)遇

激光正處于發(fā)展的“黃金年代”，高功率的宏加工和精密微納加工同時(shí)快速發(fā)展，華工科技正積極圍繞核心部件、激光成套裝備和智能制造，構(gòu)建完整的激光加工產(chǎn)業(yè)鏈。

重量級(jí)設(shè)備人氣高

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，一臺(tái)“大家伙”吸引不少人駐足觀看，該設(shè)備是全新一代光纖激光坡口切割技術(shù)的BF系列激光坡口切割機(jī)，填補(bǔ)坡口切割在激光應(yīng)用領(lǐng)域的空白，設(shè)備切割精度較此前提升了10倍，技術(shù)水平穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。

精密微納加工亮實(shí)力

可樂(lè)瓶上3D打標(biāo)、手機(jī)攝像頭極速打孔……隨著3C、5G行業(yè)的快速發(fā)展，終端產(chǎn)品高度集成化、輕薄化成為趨勢(shì)，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”“更脆”的方向變化，精密微納加工優(yōu)勢(shì)凸顯，華工科技把握行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)激光切割、打孔、焊接、標(biāo)記等加工工藝，實(shí)現(xiàn)質(zhì)與效的雙重提升。

現(xiàn)場(chǎng)展示的全自動(dòng)玻璃雙頭打孔設(shè)備，較傳統(tǒng)加工效率提升10倍，最小加工孔徑可達(dá)0.1mm，接近一根頭發(fā)絲的直徑；3D激光雕刻機(jī)可自動(dòng)對(duì)焦，滿足個(gè)性化雕刻需求。

為期3天的展會(huì)上，華工科技還將參與多個(gè)專業(yè)論壇、圓桌會(huì)議，與200多位行業(yè)伙伴共話光電產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。